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文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2018/8/14     瀏覽次數:    

      

       1.1  基層處理:在澆筑陶?;炷翂|層之前將混凝土樓板基層進行處理,把粘結在基層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉,用鋼絲刷刷掉水泥漿皮,然后用掃帚掃凈。      

  1.2  找標高彈水平控制線:根據墻上的+50cm水平標高線,往下量測出墊層標高,有條件時可彈在四周墻上。如果房間較大,可隔2m左右抹細石混凝土找平墩。有坡度要求的地面,按設計要求的坡度找出高點和低點后,拉小線再抹出坡度墩,以便控制墊層的表面標高。      

  1.3  陶粒過篩、水悶:為了去除陶粒中的雜物和細粉末,陶粒進場后要過兩遍篩。開始用大孔徑篩(篩孔為30mm),然后過小孔徑篩(篩孔為5mm),使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求,在澆筑墊層前應在陶粒堆上均勻澆水,將陶粒悶透,水悶時間應不少于5d。      

  1.4  攪拌:先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計量。骨料的計量允許偏差應小于±3%,水泥、水和外加劑計量允許偏差應小于±2%。由于陶粒預先進行水悶處理,因此攪拌前根據抽測陶粒的含水率,調整配合比的用水量。      采用自落式攪拌機的加料順序是:先加1/2的用水量,然后加入粗細骨料和水泥,攪拌約lmin,再加剩余的水量,繼續攪拌不少于2min。      采用強制式攪拌機的加料順序是:先加細骨料、水泥和粗骨料,攪拌約lmin,再加水繼續攪拌不少于2min。      攪拌時間比普通混凝土稍長,約3min左右。      

    1.5  鋪設、振搗或滾壓:澆筑陶?;炷翂|層其厚度不得小于60mm,強度等級應不小于C10。      

  1.5.1  在已清理干凈的基層上灑水濕潤。      

  1.5.2  涂刷水灰比官為0.4~0.5的水泥漿結合層。    

  1.5.3  鋪已攪拌好的陶?;炷?,用鐵鍬將混凝土鋪在基層上,以已做好的找平墩為標準將灰鋪平,比找平堆高出3mm,然后用平板振搗器振實找平。如厚度較薄時,可隨鋪隨用鐵鍬和木拍板拍壓密實,并隨即用大杠找平,用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實,全部操作過程要在2h內完成。 澆筑陶?;炷翂|層時盡量不留或少留施工縫,如需要留施工縫時,應用木方或木板擋好斷槎處,施工縫留在門口與走道之間,或留在有實墻的軸線中間,接槎時應在施工縫處涂刷水泥漿(W/C為0.4~0.5)結合層,再繼續澆筑。澆筑后應進行灑水養護。強度達1.2MPa后方可進行下道工序操作。  

  1.5.4  冬期施工時,陶粒上灑水不得受凍,應有足夠的保溫材料覆蓋。室內操作溫度要在+5℃以上。

  2  質量標準    

  2.1  保證項目:  

  2.1.1  陶?;炷翂|層使用的水泥、陶粒、砂子等,需要符合設計要求及施工驗收規范的規定。

       2.1.2  陶?;炷翂|層的材質、強度、密實度等需要符合設計要求和施工規范的要求。    

  2.1.3  陶?;炷翂|層與基層需要粘結牢固,不得有空鼓和表面松散、裂縫等缺陷。    

  2.2  允許偏差項目,    

  2.2.1  墊層施工過程中不得碰撞門框、管線和已完的立墻裝修面層。    

  2.2.2  施工完的墊層應注意養護,常溫3d后方能進行面層施工。    

  2.2..3  墊層澆筑完滿足養護時間后,可繼續進行面層施工。如繼續施工時應對墊層加以覆蓋保護,避免在墊層上攪拌砂漿、存放油漆桶等物,以免污染墊層,影響面層與墊層的粘結力,而造成面層空鼓。

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